
以精密機械、電子學、光學和計算機技術等多學科理論和技術基礎的融合為基本特征,培養學生具有深厚的數理、工程技術基礎,有寬廣知識面,較強的創新能力和實踐能力。隨著現代科學技術的發展,“精密儀器及機械”所覆蓋的“光機電算”一體化技術不僅體現知識的綜合應用能力,也已成為高新技術的具體體現。
“精密儀器及機械”學科是精密機械、電子技術、光學、自動控制和計算機技術等學科相互交叉的綜合學科。專業的主要研究方向是儀器的智能化、微型化、集成化和網絡化。






1959年,Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世,其后開發出尺寸為50~500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年,斯坦福大學研制出硅腦電極探針,后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60~12μm的利用硅微型靜電機,顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。


先面后孔 [1] 對于箱體、支架和連桿等零件應先加工平面后加工孔。這樣就可以以平面定位加工孔,保證平面和孔的位置精度,而且對平面上的孔的加工帶來方便。光整加工 主要表面的光整加工(如研磨、珩磨、精磨﹨滾壓加工等),應放在工藝路線后階段進行,加工后的表面光潔度在Ra0.8um以上,輕微的碰撞都會損壞表面,在日本、德國等國家,在光整加工后,都要用絨布進行保護,不準用手或其它物件直接接觸工件,以免光整加工的表面,由于工序間的轉運和安裝而受到損傷。
(2)、合理地選用設備。粗加工主要是切掉大部分加工余量,并不要求有較高的加工精度,所以粗加工應在功率較大、精度不太高的機床上進行,精加工工序則要求用較高精度的機床加工。粗、精加工分別在不同的機床上加工,既能充分發揮設備能力,又能延長精密機床的使用壽命。
(3)、在機械加工工藝路線中,常安排有熱處理工序。熱處理工序位置的安排如下:為改善金屬的切削加工性能,如退火、正火、調質等,一般安排在機械加工前進行。為消除內應力,如時效處理、調質處理等,一般安排在粗加工之后,精加工之前進行。為了提高零件的機械性能,如滲碳、淬火、回火等,一般安排在機械加工之后進行。如熱處理后有較大的變形,還須安排終加工工序